電子デバイス製造における静電気（ESD）対策基礎講座【LIVE配信】

１．静電気の基礎
　・静電気とは？（静電気利用と問題）
　・電荷・静電容量・電位
　・静電気発生のプロセス（摩擦・剥離・誘導と帯電列）
　・静電気放電（ESD）のプロセス（コロナ・グロー・アーク）
　・帯電電位と塵埃付着の関係（エッジ効果）
　・静電気問題及び対策（静電気の数値化・可視化）
　　(1) 抵抗測定器（靴・リストストラップ・床・拡散性対策材料）
　　(2) 静電気測定器（電界計・ACFB表面電位計・DCFB表面電位計）
　　　実演：歩行中の人体帯電測定・対象物の大きさと測定器毎の精度
　　(3) 電荷量の測定（ナノクーロンメーター）
　　(4) イオナイザーの検査・評価（チャージド・プレートモニター）
　　(5) 静電気放電の検出

２．静電気による問題
　・人体帯電モデル（HBM）
　・チャージﾄﾞデバイスモデル（CDM）
　・帯電したPCB基板からの静電気放電（CBE）
　・帯電したケーブルからの静電気放電（CDE）
　・静電気帯電が形成する電界による誘導帯電

３．静電気対策の基本
　・接地
　・導電性材料・拡散性材料の使用（温湿度環境と表面抵抗値・対策レベルと表面抵抗値）
　・加湿（湿度環境と静電気帯電電位の関係）
　・静電シールド（電界の遮蔽）
　・イオナイザー
　　(1) イオンの生成方式：
　　　　　放射線型・DC型・パルスDC型・AC型・パルスAC型・高周波型・次世代AC型
　　(2) 形式：バー型・デスクトップ型・オーバヘッド型・ノズル型・ガン型
　　(3) イオンバランス制御方式：センサーフードバック方式・自己制御方式
　　(4) 性能評価：
　　　　　イオンバランス・イオンバランスの均一性・減衰特性・誘導帯電の有無・EMI
　・わかりやすい解説と、簡単な実験を踏まえた内容とします。

４．製造現場における静電気対策
　(1) 半導体製造前工程
　　＊ 異物対策の再確認
　　＊ FOUP・SMIF PODの帯電
　　＊ Chip Let技術を採用する場合、新たにESD問題の対策が必要
　(2) 半導体製造後工程
　　＊ ICテストソケットでは２回放電する
　　＊ Chip Let技術を採用する場合、新たなESD対策が必要
　(3) 液晶製造工程
　　＊ 搬送中のガラス基板へのイオンブローは両面同じ位置で行う
　　＊ ガラス基板へのイオンブローは両面に
　(4) PC基板製造工程
　　＊ スクリーン印刷後のPCBは、高い帯電電位を持つ
　　＊ SMT装置内部でのイオンブローが必要と成って来る
　　＊ マウントするデバイスの帯電電位・電荷量に注目
　(5) シート材製造（フィルム等）
　　＊ 同じ場所での表裏両面のイオンブローが基本
　(6) 射出成型工程
　　＊ 成型直後の無風除電を検討
　(7) 製品組み立て工程
　　＊ 成型品の帯電
　　＊ ハーネスの帯電
　　＊ 樹脂コネクタの帯電

5．Q&A