☆モディファイドポリイミドの技術開発動向、市場の将来展望についても解説！
※こちらは4/16実施WEBセミナーのアーカイブ（録画）配信です。配信期間中（4/18～4/25）は、いつでも何度でも視聴できます！
１．ポリイミドって何？
1-1 基本構造と物性
1-1-1 熱硬化性ポリイミド
1-1-2 熱可塑性ポリイミド
1-1-3 可溶性ポリイミド
1-1-4 その他ポリイミド（透明性、低誘電性他）
1-2 合成
1-2-1 熱イミド化
1-2-1-1 テトラカルボン酸二無水物とジアミン（典型例）
1-2-1-2 テトラカルボン酸二無水物とジイソシアネート
1-2-1-3 その他
1-2-2 化学イミド化
1-2-3 その他
1-3 特徴
1-3-1 耐熱性
1-3-2 熱伝導性
1-3-3 電気特性
1-3-4 難燃性
1-3-5 その他（寸法安定性、耐薬品性、耐放射線性・・・）
1-4 用途
1-4-1 航空宇宙産業分野
1-4-2 産業用機器分野
1-4-3 電子機器分野
２．分子設計、複合化などの基礎
2-1 機能とモノマー選定
2-1-1 可溶性
2-1-2 透明性
2-1-3 感光性
2-1-4 低応力
2-1-5 その他
2-2 機能と重合方法とその合成例
2-2-1 イミド共重合ポリアミド酸
2-2-2 イミド変性樹脂
2-3 機能とフォーミュレーション
2-3-1 有機モノマー系
2-3-2 フィラー系
2-3-3 その他
３．フィルム化
3-1 一般的ポリイミドフィルム
3-2 低温仕様ポリイミドフィルム
４．異種材料との接着剤設計例
4-1 接着性の発現
4-1-1 接着力発現の要素
4-1-2 ポリイミドの接着
4-2 加工条件適応性
５．FCCL用モディファイドポリイミドへの展開・技術開発動向、市場の将来展望