☆モディファイドポリイミドの技術開発動向、市場の将来展望についても解説!

電子材料・回路基板用ポリイミドの基礎と応用【LIVE配信】

※オンライン受講ではなく、アーカイブ配信(期間:4/18~4/25)のご視聴を希望される方は、【こちらのページ】からお申し込み下さい。

セミナー概要
略称
ポリイミド【WEBセミナー】
セミナーNo.
開催日時
2025年04月16日(水) 13:00~17:00
主催
(株)R&D支援センター
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:[email protected] 問い合わせフォーム
講師
合同会社ニスティ 代表社員 田原 修二 氏

《専門》
 ポリマー合成、フォーミュレーション、成形加工、接着

《略歴》
 1985年3月 宮崎大学工学部工学研究科大学院修士課程卒業
 1985年4月 三井東圧化学(株)入社(1997年三井石油化学工業と合併し、三井化学(株)と改名)
 2009年4月 機能材料事業本部 開発センター 研究主幹(リサーチフェロー)
 2021年3月 三井化学(株)退社
 2021年6月 合同会社ニスティ 代表社員

 ※主な業務経歴
 ・エポキシ樹脂、アクリレートを主体とした機能性接着剤の研究開発
 ・電子回路基板用耐熱エポキシ樹脂、多価フェノールの開発
 ・ポリイミドを主体とした電子回路周辺材料の研究開発・製造技術開発
価格
非会員:  49,500円 (本体価格:45,000円)
会員:  38,500円 (本体価格:35,000円)
学生:  49,500円 (本体価格:45,000円)
価格関連備考
会員の方あるいは新規会員登録していただくと、下記の割引が適用されます。
 ・1名申込の場合、49,500円(税込)→38,500円(税込)
 ・2名同時申込の場合、合計99,000円(税込)→合計49,500円(税込)
   ※両名の会員登録が必要です。

会員登録とは? ⇒ よくある質問
定員
30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
備考
・本セミナーは「Zoom」を使ったWEB配信セミナーとなります。

【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
1)Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2)セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたについてはこちらをご覧ください。
3)開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。

・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
講座の内容
受講対象・レベル
・電子回路用材料開発にこれから携わろうとしている方
・ポリイミドについて基礎を学びたい方
・ポリイミドをベースとした、機能設計のヒントを探している方 
・その中でも、機能設計の考え方など、自社開発へ適用可能な設計例に興味をもっている方
習得できる知識
・ポリイミドとは
・ポリイミドの接着原理
・異種材料との接着剤設計例
・変性ポリイミドの合成例
・変性ポリイミドのフィルム化
・今後のポリイミドの展開
趣旨
 ポリイミドは、その電気特性や耐熱性、機械強度、耐薬品性、寸法安定性等々、多くの優れた特性を有しており、フレキシブルプリント配線の基板材料やその周辺材料として、さらには半導体素子の絶縁保護膜等、広く応用展開されている。
 本セミナーでは、電子材料の開発に携わる、または携わろうとしている方に、ポリイミドの特長や種類などの基礎から、その特性発現のメカニズムを説明。次に、構造を制御することによる新たな特性の発現と用途展開の例を提示するとともに、該ポリマーの合成とフィルム化例を紹介する。 
 ポリイミドは、開発当初はその加工の難しさ故に、なかなか用途展開が難しい材料であったが、今日では本セミナーで説明する方法等を駆使し、更なる市場の伸びが期待されている。その点も踏まえ、聴講して戴きたい。
プログラム

1.ポリイミドって何?
 1-1 基本構造と物性
  1-1-1 熱硬化性ポリイミド
  1-1-2 熱可塑性ポリイミド
  1-1-3 可溶性ポリイミド
  1-1-4 その他ポリイミド(透明性、低誘電性他)
 1-2 合成
  1-2-1 熱イミド化
   1-2-1-1 テトラカルボン酸二無水物とジアミン(典型例)
   1-2-1-2 テトラカルボン酸二無水物とジイソシアネート
   1-2-1-3 その他
  1-2-2 化学イミド化
  1-2-3 その他
 1-3 特徴
  1-3-1 耐熱性
  1-3-2 熱伝導性
  1-3-3 電気特性
  1-3-4 難燃性
  1-3-5 その他(寸法安定性、耐薬品性、耐放射線性・・・)
 1-4 用途
  1-4-1 航空宇宙産業分野
  1-4-2 産業用機器分野
  1-4-3 電子機器分野

2.分子設計、複合化などの基礎
 2-1 機能とモノマー選定
  2-1-1 可溶性
  2-1-2 透明性
  2-1-3 感光性
  2-1-4 低応力
  2-1-5 その他
 2-2 機能と重合方法とその合成例
  2-2-1 イミド共重合ポリアミド酸
  2-2-2 イミド変性樹脂
 2-3 機能とフォーミュレーション
  2-3-1 有機モノマー系 
  2-3-2 フィラー系
  2-3-3 その他

3.フィルム化
 3-1 一般的ポリイミドフィルム
 3-2 低温仕様ポリイミドフィルム

4.異種材料との接着剤設計例
 4-1 接着性の発現
  4-1-1 接着力発現の要素
  4-1-2 ポリイミドの接着
 4-2 加工条件適応性

5.FCCL用モディファイドポリイミドへの展開・技術開発動向、市場の将来展望

【質疑応答】

キーワード
ポリイミド,PI,電子材料,基板,モディファイド,フィルム,設計,講座,研修,セミナー
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