１．変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
1.1 エレクトロニクス実装と半導体パッケージ，ビルドアップ用配線シート，多層基板の変遷
1.2 IoT，AI，自動運転そして5G，6G時代を支えるエレクトロニクス実装技術
1.3 SiC等のワイドバンド半導体が展開されるパワーモジュール実装技術
２．半導体実装技術の最新動向
2.1 半導体パッケージ（FO-WLP，FO-PLP，モールドファースト，RDLファースト）
2.2 チップレットと技術動向，ヘテロジェニアスインテグレーション
2.3 自動車用パワーデバイス実装技術の変遷と最新動向
３．低誘電特性材料、高耐熱、高熱伝導性材料の概況と各社の取り組み
3.1 高周波用基板材料の状況
3.2 低誘電率（Low Dk），低誘電正接（Low Df）材料
3.3 高耐熱性、高熱伝導率材料
４．高分子材料の基礎
4.1 熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂
4.2 高分子材料の物性と評価
成形時の流動特性，機械物性，電気物性と評価
4.3 高分子材料の耐熱性（物理的耐熱性，化学的耐熱性）
4.4 評価用試料の作製
５．積層材料（銅張積層板、プリプレグ）、多層プリント配線板及びその製造方法
６．半導体封止材及びその製造方法
７．低誘電特性および高耐熱性、高熱伝導性樹脂材料の設計と開発事例
7.1 低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発（事例1）
7.2 低誘電正接樹脂の分子設計と材料設計（事例2）
7.3 高耐熱、高熱伝導性樹脂の分子設計と材料事例（事例3）
８．低誘電特性材料の最新技術
8.1 エポキシ樹脂の低誘電率，低誘電正接化
8.2 熱硬化性PPE樹脂の展開
官能基の付与，配合，変性による特性の適正化
8.3 マレイミド系熱硬化性樹脂の展開
8.4 ポリイミドあるいはポリマアロイ系高分子
8.5 ポリブタジエン，COC（シクロオレフィンコポリマー），COP（シクロオレフィンポリマー）他
8.6 ヘテロジェニアスインテグレーション特に光電融合への対応
９．高耐熱性、高熱伝導率材料の設計と開発事例
9.1 SiC等新世代パワーデバイスモジュール用封止樹脂、基板材料の設計
9.2 エポキシ樹脂の高耐熱化
9.3 マレイミド樹脂、シアネート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂系耐熱樹脂
9.4 上記樹脂の封止材、基板材としての設計と評価
１０．Q＆A