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１．自動車の電動化
1-1.電動化へのモチベーション
1-2.電動化の現状
1-3.完全自動運転に向けて必要な技術
２．車載半導体パッケージの進化
2-1.パッケージ構造の変遷
2-2.車載半導体に適用されるデバイスとは
2-3.大面積デバイスからチップレットへ
2-4.2.1D,2.5D,3Dに必要な技術
2-5.封止材からみたパッケージの分類
３．パワーデバイス用封止樹脂
3-1.パワーデバイスの用途
3-2.デバイスのトレンド
3-3.パワーデバイスと封止材の市場
3-4.封止樹脂の要求項目
3-4-1.耐熱性
3-4-2.高純度
3-4-3.難燃性
４．ICパッケージ用封止樹脂
4-1.ICパッケージ向け封止樹脂の要求
4-1-1.耐熱性と耐湿性の両立
4-1-2.残留応力への対応
4-1-3.密着性の向上
4-2.ワイヤーボンド用封止樹脂
4-2-1.封止樹脂の成型法
1)トランスファー成型
2)コンプレッション成型
3)ディスペンス、印刷
4-2-2.封止樹脂の作業性
4-2-3.封止樹脂の設計
4-3.フリップチップ向け封止樹脂
4-3-1.封止樹脂の供給法
1) 先供給（NCP/NCF）
2) 後供給（キャピラリーアンダーフィル）
4-3-2.封止樹脂の作業性
4-3-3封止樹脂の設計
4-4.WLP向け封止樹脂
4-4-1.FO-WLP/FI-WLPとは
4-4-2.FO-WLPの構造
1) RDL First
2) Chip First
4-4-3.FO-WLPの成型法
4-4-4.FO-WLPの課題
4-4-5.封止樹脂の要求特性
4-4-6.封止樹脂の設計
５．次世代半導体封止材への要求とは
5-1.高周波による伝送損失への対応
5-1-1.低誘電封止樹脂
5-2.省電力化を推進する為に
5-2-1.低温硬化封止樹脂