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光電融合半導体パッケージ技術の最新動向と今後の展望【アーカイブ配信】
ーデータセンタ革命を支える技術とその実装ー

こちらは6/18（月）実施WEBセミナーのアーカイブ（録画）配信です。期間中何度でも視聴できます

セミナー概要
略称
光電コパッケージ【アーカイブ配信】
セミナーNo.
250688A
配信開始日
2025年06月17日（火）
配信終了日
2025年06月24日（火）
主催
（株）R＆D支援センター
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：[email protected]　問い合わせフォーム
講師
国立研究開発法人産業技術総合研究所
プラットフォームフォトニクス研究センター
総括研究主幹 博士 天野 建 氏

〇ご専門
　光デバイス、光実装

〇学協会での役職
　東京都市大学　連携大学院教授
　エレクトロニクス実装学会　光回路実装技術委員会　委員

〇受賞
　IEEE LEOS Student Award
　IEEE EDS Student Award
　日刊工業新聞　ニッポン放送賞
　電子情報通信学会　功労賞
価格
非会員：  49,500円 （本体価格：45,000円）
会員：  46,200円 （本体価格：42,000円）
学生：  49,500円 （本体価格：45,000円）
価格関連備考
会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から
　★1名で申込の場合、46,200円（税込）へ割引になります。
　★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円（2人目無料）です。
会員登録とは？　⇒　よくある質問
備考
・こちらは6/16（月）実施WEBセミナーのアーカイブ（録画）配信です。
・セミナー終了後の翌営業日にセミナー資料（PDF形式）、閲覧用URL（※データの編集は行っておりません）をお送りします。
・セミナー資料の無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
講座の内容
受講対象・レベル
・製造業務にたずさわって2～3年の若手技術者や新人の方。
・光電コパッケージ技術に興味のある経営企画の方。
必要な予備知識
・特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします
習得できる知識
・光電融合半導体パッケージの基本情報と最新動向
・光電融合パッケージの設計技術の勘所
・光電融合パッケージ構造の勘所
・光電融合パッケージの製造技術の勘所
・光電融合パッケージの評価技術の勘所
趣旨
　生成AIの登場により、データセンタの巨大化、高性能化が近年さらに加速している。これを実現する技術として、従来のブラガブルトランシーバを用いたアーキテクチャより低消費電力化が可能な半導体素子と光素子を同一パッケージ上に集積した光電融合技術が世界中で注目されている。本講演ではデータセンタの動向からなぜ光電融合技術が必要なのかを説明した後、光電融合半導体パッケージ技術の最新研究動向と我々が提案している光電融合半導体パッケージ技術に関する最新成果を講演する。
プログラム

1.光電融合半導体パッケージの背景
　1-1.生成AIで拡大するデータセンタ
　1-2.光電融合技術への期待
　1-3.光電融合パッケージ技術の種類とロードマップ
　1-4.光電融合パッケージ技術の世界的な最新研究開発動向

2.我々が提案する「アクティブオプティカルパッケージ」に関して
　2-1.概要
　2-2.特長
　2-3.要素技術1：ポリマー光導波路
　2-4.要素技術2：ポリマーマイクロミラー
　2-5.要素技術3：光コネクタ
　2-6.要素技術4：外部光源（ELS）を用いた動作実証
　2-7.アクティブオプティカルパッケージの最新成果
　2-8.社会実装に向けた取り組み：次世代GDC協議会光電コパッケージ検討部会

キーワード
光電コパッケージ,ポリマー光導波路,ポリマーマイクロミラー,光コネクタ,セミナー,講演
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