０．はじめに
１．プラスチックフィルムの市場動向
1-1 我が国のエレクトロニクス産業の位置づけ
1-2 プラスチックフィルム全体市場規模推移および予測
1-3 エレクトロニクス分野の動向
２．エレクトロニクス用プラスチックフィルムの特性について
2-1 ポリエチレンテレフタレート（PET）
2-2 ポリプロピレン（PP）
2-3 ポリ塩化ビニル（PVC）
2-4 ポリカーボネート（PC）
2-5 ポリイミド（PI）
2-6 液晶ポリマー（LCP）
３．フィルムの評価・試験
3-1 熱評価試験・評価
3-1-1 熱膨張試験
3-1-2 耐熱性試験
3-1-3 熱安定性試験
3-1-4 熱分解試験
3-1-5 熱伝導率試験
3-2 機械強度試験・評価
3-2-1 引張試験
3-2-2 圧縮試験
3-2-3 曲げ試験
3-2-4 引裂試験
3-2-5 破断試験
3-3 耐燃焼性評価
3-4 光学特性評価
４．最新のフィルム技術の動向
4-1 半導体製造用フィルムの現状
4-1-1 半導体製造の前工程と後工程
4-1-2 ダイシングテープ、バックグラインドテープ
4-1-3 離型フィルムとしての役割
4-1-4今後の展望
4-2 ディスプレイ用フィルムの現状
4-2-1 ディスプレイ部材の構成
4-2-2 適用されるフィルムと種類、その役割
4-2-3 今後の展望
4-3 5G対応スマートフォンに適用されるフィルムの現状と課題
4-3-1 FCCLとFPC
4-3-2 FCCL用フィルムの現状と課題
4-3-3 今後の展望
５．おわりに
【質疑応答】