半導体デバイス製造に携わる技術者の方々、また初めて半導体プロセスに関わる方々を対象に、
各基本プロセスの主要技術や最適化事例について詳細にご解説いただきます。
１．各種半導体デバイスの基礎（半導体産業の特徴、各種デバイス概論、歩留まり）
２．デバイス加工の最適化（回路設計、シフト量、ハイブリッド処理）
３．半導体基板（単結晶、多結晶、再生処理、薄膜化）
４．前処理（クリーンネス、RCA洗浄、致命欠陥、表面エネルギー、気泡除去）
５．酸化（Deal-Grove理論、酸化種、干渉色、エリンガム図）
６．不純物導入（拡散法、イオン注入法、LSS理論、アニーリング）
７．薄膜形成（VWDB核生成理論、電解／無電解めっき、蒸着、スパッタ、LP-CVD）
８．リソグラフィー（1）（レジスト技術、ポジ型／ネガ型、レイリーの式、重ね合わせ）
９．リソグラフィー（2）（ウエット／ドライエッチング、真空技術、レジスト除去）
１０．配線技術（多層配線、エレクトロマイグレーション）
１１．保護膜形成（CMP技術、透湿性）
１２．実装技術
（CIP、Pbフリーはんだ、ボイド対策、Au/Alワイヤーボンディング、積層ダイボンディング、パワーモジュール）
１３．パッシベーション（ソフトエラー、セラミック、モールド）
１４．信頼性評価（活性化エネルギー、アレニウス則、バスタブ曲線、ワイブル分布、寿命評価）
１５．クリーンルーム管理（浮遊微粒子、フィルタリング、動線制御）
１６．プロセスシミュレーション（コーティング、気流、応力集中、電流分布など）
１７．製造ライン管理の実際（タクトタイム、歩留まり、月産量見積もり、コスト計算など）
１８．質疑応答（日頃のトラブル・研究開発相談にも応じます）
参考資料
・塗膜トラブルQ&A事例集（トラブルの最短解決ノウハウ）
・表面エネルギーによる濡れ・付着性解析（測定方法）