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★次世代パワーモジュール構造と実装に関する基礎知識について、習得できる！

WBGパワーデバイス・モジュールに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と
新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術【LIVE配信】

※オンライン会議アプリzoomを使ったWEBセミナーです。ご自宅や職場のノートPCで受講できます。

【アーカイブ配信：7/23（水）～8/6（水）】受講を希望される方は、⇒《 こちら 》からお申し込み下さい。

セミナー概要
略称
パワーデバイス実装【WEBセミナー】
セミナーNo.
250730
開催日時
2025年07月22日（火） 13:00～16:00
主催
（株）R＆D支援センター
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：[email protected]　問い合わせフォーム
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。　
講師
大阪大学　産業科学研究所　フレキシブル実装協働研究所
特任准教授　陳 伝トウ氏

【ご専門】
実装工学

【ご経歴等】
2012年4月～2015年3月　 名古屋工業大学, 大学院生博士後期課程
2016年10月～2020年3月　 大阪大学, 産業科学研究所, 特任助教
2020年4月～2024年11月　大阪大学, 産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所, 特任准教授
価格
非会員：  49,500円 （本体価格：45,000円）
会員：  46,200円 （本体価格：42,000円）
学生：  49,500円 （本体価格：45,000円）
価格関連備考
会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から
・1名で申込の場合、46,200円（税込）へ割引になります。
・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円（2人目無料）です。

※LIVE配信とアーカイブ配信（見逃し配信）両方の視聴を希望される場合
　会員価格で1名につき49,500円（税込）、2名同時申込で60,500円（税込）になります。
　メッセージ欄に「LIVEとアーカイブ両方視聴」と明記してください。

◆◇◆10名以上で同時申込されるとさらにお得にご受講いただけます。◆◇◆
お申込みご希望の方は 【こちら】からお問い合わせください。

会員登録とは？　⇒　よくある質問
定員
30名　※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
備考
【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
１）Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。

２）セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたについてはこちらをご覧ください。

３）開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。

・セミナー資料は開催前日までに郵送にてお送りいたします。
　ご自宅への送付を希望の方はコメント欄にご住所などをご記入ください。
　無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
講座の内容
受講対象・レベル
・次世代WBGパワー半導体の実装技術や構造設計、熱設計、構造信頼性評価などに携わる方
・パワーデバイス、パワーモジュールを扱う電子部品、電子機器、電装品ほか関連部門の方
必要な予備知識
材料と界面接合の基礎について理解できる
習得できる知識
次世代パワーモジュール構造と実装に関する基礎知識
・銀焼結接合技術と異種材界面接合技術
・高放熱パワーモジュール構造設計
・WBGパワーモジュール信頼性評価と劣化特性
・低応力高信頼性のパワーモジュール構造設計方針
・電子機器実装に関する熱設計
趣旨
　SiCやGaNなどのワイドバンドギャップ（WBG）半導体材料を利用し、省エネ高効率化と小型軽量化の双方を兼ね備えるパワーデバイスの実現には、実装の長期信頼性構築が不可欠である。そのため、WBGパワーデバイスが曝される200℃～300℃の高温度領域でも動作保証する放熱材料、構造、冷却技術の革新的な技術の開発と信頼性評価が必要となる。本講演では高耐熱と高熱伝導率のAg焼結ペーストを紹介し、異なる異種材との接合の特徴、また新規実装材料の開発と接合構造への新展開、構造信頼性結果を纏めて解説する。次世代パワー半導体実装信頼性と新実装材料開発方法の視点から役に立てれると考える。
プログラム

1. WBGパワー半導体
　1.1 WBGパワー半導体の特徴
　1.2 WBGパワーモジュールの構造および開発動向

2. WBGパワー半導体高温向けに求める実装技術
　2.1 鉛フリーはんだと固液相接合
　2.2 金属粒子焼結接合

3. 銀粒子焼結接合技術と異種材界面の接合
　3.1 銀粒子焼結接合技術の特徴
　3.2 新型ミクロンサイズ銀粒子の低温焼結
　3.3 銀粒子の異種材界面接合とメカニズム

4. パワーモジュールの構造信頼性評価
　4.1 銀焼結接合構造の高温信頼性評価
　4.2 高温放置中に銀焼結層の粗大化防止
　4.3 銀焼結接合構造の熱サイクル劣化特性分析

5. 低応力高信頼性WBG実装構造の設計
　5.1 セラミックス基板にメタライズ層の設計
　5.2 低熱膨張係数Ag-Si複合ペーストと信頼性評価
　5.3 低弾性率Ag-Al複合ペースト焼結接合と信頼性評価

6. 新実装材料開発
　6.1 銅ペーストと銅ー銀複合ペースト接合
　6.2 金属シートの低温固相接合

7. 高放熱構造の開発
　7.1 大面積セラミックス基板とヒートシンクとの接合
　7.2 大面積接合高温信頼性評価
　7.3 オールAg焼結の高放熱構造

キーワード
パワー半導体,実装技術,接合,構造信頼性評価,実装材料,セミナー
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