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１．フォトレジスト材料
1-1.フォトレジストとは
1-2.光化学反応に基づく4つのカテゴリー
1-3.各カテゴリーにおける代表的な原料と光化学反応
1-4.パターニングが出来る理由
２．フォトレジスト材料の歴史探索に基づく使用原料紹介
2-1.フォトレジストの開発の歴史は、露光波長へのマッチングの歴史
2-2.世界最初のネガ型フォトレジスト？
2-3.天然原料由来ネガ型フォトレジスト
2-4.工業原料によるネガ型フォトレジスト
2-5.工業原料によるポジ型フォトレジストPACからPAGへ
2-6.EB露光用フォトレジスト
2-7.X線露光~EUVL露光用フォトレジスト
３．露光機世代別フォトレジスト原料
3-1.露光波長別フォトレジスト原料と光化学反応
3-2.G~I線露光用ポジ型フォトレジスト原料
3-2-1.G~I線露光用ポジ型フォトレジスト原料構成
3-2-2.ノボラック樹脂の合成方法と構造特性
3-2-3.バラスト化合物の構造特性
3-2-4.感光剤の構造特性
3-2-5.各種添加剤(増感剤、界面活性剤)
3-2-6.溶剤の構造特性
４．フォトレジストの評価方法
4-1.フォトレジストの使用プロセスと装置・性能評価判定
4-1-1.基板
4-1-2.塗布
4-1-3.ベーク
4-1-4.露光
4-1-5.PEB
4-1-5.現像・リンス
4-1-6.ポストベーク
4-1-7.ウェットエッチング
4-1-8.ドライエッチング
4-1-9.イオンインプラ
4-1-10.めっき
4-1-11.リフトオフ
4-1-12.犠牲層・構造化
4-1-13.その他
4-2.フォトレジストの性能評価判定
５．フォトレジストが適用されるアプリケーション
5-1.半導体FEOL・MEOL・BEOL
5-2.ディスプレイ配線加工
5-3.ディスプレイCR、BM、オーバーコート
5-4.マスク・レチクル
5-5.化合物半導体
5-6.パワーモジュール(車載・エナジーハーベスト)
5-7.MEMSセンサー
5-8.高速(移動)通信
5-9.通信デバイス
5-10.受発光素子
5-11.その他
６．フォトレジストのトラブルシューティング
6-1.塗布
6-2.ベーク
6-3.露光
6-4.PEB
6-5.現像・リンス
6-6.その他
6-7.フォトレジストのトラブルが発生する理由
７．これからのフォトレジスト