※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
【アーカイブ配信：6/30～7/11（何度でも受講可能）】の視聴を希望される方は、こちらからお申し込み下さい。
はじめに
1. 半導体とは何か？
2. 身近な半導体製品
3. セミナーの流れ
第１章 シリコンの基本
1. シリコンとは？
2. 半導体材料の種類
3. シリコンと化合物半導体の違い
4. シリコン資源の豊富さ
第２章 シリコンウェハ製造プロセス
1. シリコン原料の珪石とは？
2. 珪石から金属シリコンの製造
3. 高純度多結晶シリコンの作り方（シーメンス法）
4. 単結晶シリコンとは何か？
5. 単結晶製造
6. 円筒研削とオリフラ、ノッチ加工
7. スライシング
8. ベベリング（面取り）、ラッピングとポリッシング
9. エピタキシャル成長
10. SOIウェハとは？
11. シリコンウェハの市場規模と日本のシェア
第３章 半導体の基礎物理
1. シリコンの結晶構造
2. 真性半導体の性質
3. Ｎ型半導体とは？
4. Ｐ型半導体とは？
5. ドーピングの基本概念
6. 半導体と周期律表の関係
7. まとめ（ポイント整理）
8. 演習問題（○×クイズ）
9. 演習問題の解説と補足説明
第４章 半導体製造の前工程
1. 半導体前工程の全体フロー
2. フォトリソグラフィー
3. フォトレジスト工程の流れ
4. 酸化・拡散工程
5. イオン注入工程の基礎
6. CVD工程
7. スパッタ工程
8. ドライエッチング工程
9. CMP（平坦化技術）工程
10. ウェハ状態での電気検査
11．演習問題（○×クイズ）
12．演習問題の解説と補足説明
第５章 半導体製造の後工程
1. 後工程（組立工程）とは？
2. バックグラインド（薄くする作業）
3. ダイシング工程（切り分け）
4. ダイボンド工程（接着する工程）
5. ワイヤボンド工程（配線接続）
6. モールド成型（保護）
7. マーキング工程（表示印字）
8. ファイナルテスト（最終検査）
9. パッケージの種類（QFP, BGA）
第６章 世界の中の日本製半導体製造装置と材料
おわりに
1. 質疑応答と今後の学習アドバイス