※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
セミナー修了後、受講者のみご覧いただける期間限定のアーカイブ配信を予定しております。
１．洗浄技術と半導体デバイス
1-1 基本洗浄方式（ウェット、ドライ、物理除去）
1-2 半導体デバイス構造と洗浄技術（半導体／絶縁層）
1-3 歩留まりと欠陥（致命欠陥とは、Open/Short試験）
２．洗浄の基本メカニズム（付着・脱離）
2-1 相互作用因子（粒子間の引力とは、Hamaker定数、Derjaguin近似）
2-2 ファイン粒子の性質（Hertz理論、JKR理論、DMT理論、液架橋力）
2-3 DPAT技術（AFMによる剥離力の直接測定）
2-4 液体ラプラス力（液膜による凝集力、表面張力、毛管凝縮）
2-5 溶液中の粒子付着と除去（DLVO理論）
2-6 ゼータ電位と分散凝集制御（溶液中の帯電、上昇沈降速度、粒径分布）
2-7 表面エネルギーと洗浄（分散・極性成分、付着エネルギーWa解析）
2-8 界面への洗浄液の浸透機構（拡張濡れエネルギーS、円モデル、気泡制御）
３．有効な付着物の除去方法とは？（徹底的に除去するには）
3-1 超純水（機能水、帯電防止、腐食防止）
3-2 RCA洗浄（重金属除去、酸化還元電位）
3-3 金属イオンの腐食溶解（ポテンシャル－ｐH電位図）
3-4 溶解除去（溶解度パラメータ、SP値、HSP値）
3-5 マイクロ気泡の脱離（溶存酸素、低表面張力液体による除去）
3-6 超音波洗浄（異物除去、再付着防止）
3-7 乾燥痕対策（液内対流、ＩＰＡ・スピン乾燥）
3-8 プラズマ処理（電子温度、有機物分解と物理スパッタ）
3-9 ブラシスクラバー（機械的除去）
3-10 エッジバックリンスEBR（ウェハ裏面と端面の洗浄技術）
４．効率的なクリーン化技術とは（クリーンルーム運営）
4-1 花粉、PM2.5、バクテリア、マイクロビーズ（永久浮遊性塵埃）
4-2 フィルター技術（フィルタリングの基礎、無塵紙）
4-3 単分子有機汚染（保管中のクリーンネスとは）
4-4 パーティクルカウンター（気中浮遊粒子）
4-5 動線のコントロール（安全性と作業の効率化）
５．質疑応答
（日頃の疑問、トラブル、解析・技術開発相談に個別に応じます）
６．参考資料
表面エネルギーによる濡れ・付着性解析（測定方法）