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積層セラミックコンデンサ（MLCC）の小型化、薄層多層化と最先端開発動向【LIVE配信】
～厳しい信頼性を要求される車載用途・5G基地局などについても詳解～

※オンライン会議アプリZoomを使ったWEBセミナーです。ご自宅や職場のノートPCで受講できます。

【アーカイブ配信：12/23～1/7】の視聴を希望される方は、《こちら》からお申し込み下さい。

セミナー概要
略称
積層セラミックコンデンサ【WEBセミナー】
セミナーNo.
241291
開催日時
2024年12月20日（金） 10:00～16:00
主催
（株）Ｒ＆Ｄ支援センター
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：[email protected]　問い合わせフォーム
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。　
講師
昭栄化学工業（株） 監査役 元取締役 工学博士　野村 武史 氏
＜元TDK（株）　取締役常務執行役員＞
【関連学協会など】
日本素材物性学会副会長、表面技術協会副会長、粉体粉末冶金協会副会長、日本セラミックス協会関東支部長、日本セラミックス協会電子材料部会長、千葉大学工学部非常勤講師、横浜国立大学大学院非常勤講師、山形大学大学院非常勤講師、東京工業大学工学部非常勤講師、慶應義塾大学理工学部非常勤講師、東北大学工学部非常勤講師、湘南工科大学工学部非常勤講師、秋田大学鉱山学部客員教授等を歴任。
【受賞歴】
日本素材物性学会山崎賞2件、粉体粉末冶金協会技術進歩賞、フルラス賞(米国セラミック学会)、高柳記念奨励賞、発明協会技術改善功労賞、大河内記念技術賞、粉体粉末冶金協会技術功績賞、Buessem Award(米国ペンシルベニア州立大学)、日本セラミックス協会功労賞、日本セラミックス協会フェロー表彰、フルラス岡崎記念会岡崎清功労賞、強誘電体応用会議功績賞。
価格
非会員：  55,000円 （本体価格：50,000円）
会員：  46,200円 （本体価格：42,000円）
学生：  55,000円 （本体価格：50,000円）
価格関連備考
会員の方あるいは申込時に会員登録される方は、受講料が1名55,000円（税込）から
・1名で申込の場合、46,200円（税込）へ割引になります。
・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円（2人目無料）です。
・3名以降は一人当たり定価の半額となります。
＜※2名以上でお申込の場合は1名につき27,500円（税込）＞
会員登録とは？　⇒　よくある質問
持参物
受講にはWindowsPCを推奨しております。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
備考
・本セミナーは「Zoom」を使ったWEB配信セミナーとなります。

【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
１）Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
２）セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたについてはこちらをご覧ください。
３）開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。

・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
講座の内容
習得できる知識
積層セラミックコンデンサの性質、原理、応用の基礎
最先端の材料技術
最先端のプロセス技術
趣旨
　積層セラミックコンデンサ(MLCC)に関して、その電気的性質と用途だけでなく製造方法、材料技術、信頼性技術、誘電体現象論、最先端の開発状況等、幅広く網羅し、特にMLCCで最も重要な信頼性に関しては実践的な側面だけでなく科学的な側面からも構造設計と材料技術を詳しく解説する。車載用途や5G基地局のように厳しい信頼性が要求される用途についても解説する。更に今後の動向についても考察する。
プログラム

１．はじめに

２．積層セラミックコンデンサの歴史

３．コンデンサの特性と用途
　3-1.コンデンサの性質と種類
　　3-1-1.コンデンサの性質
　　3-1-2.コンデンサの種類
　　3-1-3.セラミックコンデンサの規格
　3-2.コンデンサの用途
　　3-2-1.デカップリング用
　　3-2-2.平滑用
　　3-2-3.カップリングコンデンサ

４．積層セラミックコンデンサの製造方法と小型大容量化
　4-1.製造方法
　4-2.誘電体層の薄層化
　4-3.内部電極の薄層化
　4-4.薄層化、多層化と残留応力

５．信頼性と構造欠陥対策
　5-1.構造欠陥の分類
　5-2.製造プロセスと構造欠陥
　5-3.環境条件と構造欠陥
　5-4.高信頼性構造設計

６．誘電体材料技術
　6-1.絶縁抵抗の寿命現象
　6-2.静電容量エージング現象
　6-3.低周波の誘電緩和現象
　6-4.高温用材料
　6-5.中高耐圧化

７．超薄層化と誘電体材料
　7-1.チタン酸バリウムのサイズ効果と内部応力
　7-2.残留応力
　7-3.外部応力
　7-4.高誘電率化

８．今後の技術開発動向
　8-1.誘電体材料開発動向
　8-2.MLCCの技術開発動向

９．おわりに
 

スケジュール
昼食の休憩時間12：00～12：45を予定しております。
※進行によって、多少前後する可能性がございます。
※質問は随時チャット形式で受け付けます。また音声でも可能です。
キーワード
MLCC,小型,大容量化,薄層,多層,信頼性,誘電体,チタン酸バリウム,残留応力,セミナー
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