1．スパッタリング成膜とは？
1-1.様々な成膜技術
1-2.抗加熱蒸着法との違い
1-3.プラズマを成膜に用いることの利点
1-4.基材温度を上昇させるものは何か？
2．マグネトロンスパッタリングカソードの磁場配位の基礎
2-1.磁場中の荷電粒子の運動
(1）一様磁場
(2）非一様磁場
(3）磁気モーメントの保存
2-2.スパッタリング放電に用いられる磁場配位
(1)先行技術の事例紹介（マグネトロンカソードを中心に）
3．生体温度域のスパッタリング成膜を可能にするために必要なこと
3-1.低電力運転
3-2.低ガス圧力運転
3-3.高ターゲット使用率
3-4.生体温度域でのスパッタリング成膜の実現
3-5.生体温度域スパッタ成膜例
(1）細胞サイズのタンパク質表面への金属成膜
(2）植物体表への金属成膜
(3）その他応用事例（窒化アルミニウムの成膜事例など）
4．生体温度域でのスパッタリング成膜技術がもたらす未来