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半導体量産ラインにおけるプラズマエッチングプロセスの課題解決の観点から解説！

プラズマエッチングにおけるパーティクル・プロセス異常の検出技術とプラズマ耐性部材【LIVE配信】

※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。

セミナー概要
略称
プラズマエッチング【WEBセミナー】
セミナーNo.
2412120
開催日時
2024年12月19日（木） 10:30～16:30
主催
（株）Ｒ＆Ｄ支援センター
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：[email protected]　問い合わせフォーム
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。　
講師
(国研)産業技術総合研究所　センシングシステム研究センター　
複合センシングデバイス研究チーム　主任研究員　博士(工学)　笠嶋 悠司　氏
【専門】
プラズマ理工学、高電圧工学
【活動】
国立研究開発法人産業技術総合研究所九州センターにおいて半導体量産ラインにおける製造効率向上に資するモニタリング手法の研究開発に取り組んでおります。プラズマエッチング工程におけるパーティクル検出や異常放電検知など、量産現場で発生しているプロセス異常のその場検出手法やプロセス装置の状態モニタリング技術の研究開発を進めております。
価格
非会員：  55,000円 （本体価格：50,000円）
会員：  49,500円 （本体価格：45,000円）
学生：  55,000円 （本体価格：50,000円）
価格関連備考
■ 会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で55,000円（税込）から
　★1名で申込の場合、49,500円（税込）へ割引になります。
　★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円（2人目無料）です。
　★3名以上同時申込は1名につき27,500円（税込）です。
■ 会員登録とは？　⇒　よくある質問
定員
30名　※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
備考
資料付【PDFを配布いたします】

【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
１）Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントを
　　ダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
２）セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたに
　　ついてはこちらをご覧ください。
３）開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始
　　10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加
　　ください。

・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
　無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
講座の内容
受講対象・レベル
半導体製造工程におけるプラズマプロセス技術に携わっている方など
習得できる知識
プラズマエッチングプロセスにおける異常検出やプロセスモニタリング手法（パーティクル検出、異常放電検出、プロセスチャンバー状態診断等）、プラズマプロセス装置チャンバー内部品部材のプラズマ耐性評価についての知識
趣旨
　現在、半導体は産業上の一部品としてではなく、経済安全保障にも関わる極めて重要な「特定重要物資」として取り扱われています。半導体製造技術の最先端では2nm、更にはより以細な製造技術の研究開発も進められています。その一方、我が国の半導体産業の特長の一つは、車載用マイコンやセンサ用半導体、パワー半導体を始めとして最先端の微細製造技術を必ずしも必要としない半導体デバイスに競争力を有することです。
本セミナーでは、後者の製造を多く担う、いわゆるレガシーファブの量産ラインの前工程において、装置稼働率や歩留まりの向上に必要となる製造技術について紹介します。前工程の中でも、特に収益性に関わりが大きいプラズマエッチングプロセス及びその装置に関し、不良発生の抑止や予知保全、メンテナンス費用削減、装置機差の低減等に資する技術について解説します。
プログラム

１．はじめに
　　1.1　半導体を取り巻く情勢、半導体産業界の動向
　　1.2　半導体の製造工程とプラズマプロセス
　　1.3　量産ラインにおけるプラズマプロセスの課題
　　1.4　半導体製造効率と歩留まり
　　1.5　プラズマエッチングプロセス
２．プラズマエッチングプロセスにおけるパーティクルの課題
　　2.1　パーティクル対策の必要性
　　2.2　パーティクルのその場検出手法
　　2.3　パーティクルの発生メカニズム
３．プラズマプロセスにおける異常モニタリング・検出技術
　　3.1　プロセス異常モニタリング
　　3.2　異常放電
　　3.3　各種モニタリング・検出手法
　（アコースティックエミッション手法、
　　プラズマインピーダンスモニタリング手法等）
４．プラズマ耐性材料とその評価技術
　　4.1　プロセスチャンバー用部品部材の腐食とパーティクル発生
　　4.2　高プラズマ耐性材料
　　4.3　チャンバー部品部材のプラズマ耐性評価手法（セラミックス部材を例として）

キーワード
半導体,洗浄,ナノ粒子,二酸化炭素,乾燥,WEBセミナー,オンライン
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