実際の商品開発や研究に役立つ接着向上手段を紹介します！
こちらは7/10実施WEBセミナーのアーカイブ（録画）配信です。期間中何度でも視聴できます
１．初めに
1.1 剥離面の形状
(1) 剥離面
(2) 界面剥離
(3) 塗布層の凝集破壊
(4) 剥離箇所の変化と特別な剥離
1.2 いろいろな剥離法とピール剥離
(1) いろいろな剥離方法
(2) ピール剥離とその特徴
２．基材と塗布層の素材
2.1 基材とその表面処理
(1) 基材の種類と特徴
(2) 基材の表面処理
2.2 塗布層の素材
(1) 塗布層の素材
(2) バインダー
(3) 架橋剤
(4) 界面活性剤
(5) フィラー
(6) 可塑剤
３．界面の接着
3.1 界面接着の種類
(1) 界面を接着させるメカニズム
3.2 界面１次結合を利用する接着改良
(1) 基材と塗布層の間の界面1次結合
(2) シランカップリング剤を利用する方法
(3) 下塗りを利用する方法
(4) 架橋剤を利用する方法
(5) 表面処理を利用する方法
(6) プラズマ重合を利用する方法
(7) プラズマ開始重合を利用する方法
(8) 官能基の２量体化を利用する方法
(9) セグリゲーション
(10) 吸着を利用する方法
(11)メカノケミカル法の利用
3.3 界面2次結合を利用する接着改良
(1) 基材と塗布層の間の界面2次結合
(2) 接着に有利な塗布層と基材の関係
(3) 表面エネルギー
(4) SP値
(5) 臨界表面張力
3.4 界面混合を利用する接着改良
(1) 基材と塗布層の界面混合と接着
(2) 溶媒を利用する方法
(3) モノマーを利用する方法
(4) ドープセメントを利用する方法
3.5 界面接着に影響する要因
(1) 接着力に影響する要因
(2) 基材の凹凸
(3) 基材の結晶化度
(4) 基材表面のＷＢＬ
(5) バインダーの分子量
(6) バインダーの極性基
(7) ポリマーの偏在
(8) 界面活性剤
(9) 塗布層の架橋
(10) 塗布層の粘弾性
(11) 塗布層の内部応力
(12) 水分
(13) 剥離方法
４．塗布層の凝集破壊とその防止
(1) 塗布層の凝集破壊
(2) 基材の凝集破壊
５．まとめ