半導体パッケージの構造や伝熱経路、シミュレーション技術を詳細解説！
こちらは6/26実施WEBセミナーのアーカイブ（録画）配信です。期間中何度でも視聴できます
１．熱設計基礎
1-1 伝熱現象の基礎
a) 熱の３態
b) 熱物性値
1-2 熱抵抗の考え方
a) 熱抵抗の定義と熱回路網基礎
b) ターゲット熱抵抗と伝熱経路の熱抵抗
c) 半導体の熱抵抗と熱パラメータ
２．半導体パッケージの構造と伝熱経路
2-1 パワー半導体パッケージの構造と発熱
a) ディスクリート（個別）半導体パッケージの構造
b) パワーモジュールの構造
c) パワー半導体の発熱メカニズム
2-2 マイクロプロセッサパッケージの構造と発熱
a) マイクロプロセッサの構造
b) マイクロプロセッサの発熱メカニズム
2-3 半導体パッケージの伝熱経路と放熱
a) パワー半導体の伝熱経路と放熱手法
b) マイクロプロセッサの伝熱経路と主な放熱機構
2-4 先端半導体パッケージと放熱構造
a) 半導体の微細化技術の限界とチップレット化の流れ
b) 2.5次元及び3次元実装と放熱構造
３．シミュレーションを用いた半導体の温度予測と伝熱経路の把握
3-1 シミュレーションとは
a) シミュレーションの定義
b) ３次元モデルと概念モデル
3-2 半導体の３次元熱シミュレーション
a) ３次元熱シミュレーションの流れ
b) モデル化における課題
c) 伝熱経路の最適化
3-3 熱回路網を用いた温度予測
a) 定常状態を扱う熱回路網と非定常状態を扱う熱回路網
b) 定常状態における熱回路網の考え方
c) 非定常状態における熱回路網の考え方（熱容量の取り扱い）
d) その他（モデル化における注意点）
3-4 熱回路網を用いた伝熱経路の把握
a) ３次元熱シミュレーション結果の把握ツールとしての熱回路網
b) 伝熱経路全体の熱抵抗と熱容量の把握
４．半導体の熱モデルの開発動向
4-1 半導体の熱モデルにおける課題
4-2 コンパクト熱モデル
a) コンパクト熱モデル基礎
b) 従来のコンパクト熱モデル
c) 近年開発されたコンパクト熱モデル
4-3 その他の近年の動向