☆半導体パッケージ技術の基礎から、パッケージ技術の進化、製造方法、使用部材などについて詳細に解説！
さらに、チップレット、CoWoS等の最新技術についても解説し、その目的や課題についても詳述する。
Zoomを使ったWEBセミナーです。在宅、会社にいながらセミナーを受けられます。
１．ムーアの法則の限界
1-1 ムーアの法則とは？
1-2 テクノロジーノードと最小寸法
２．実装工程とは？
2-1 ICと電子部品の実装工程の変遷
2-2 1960-70年代の実装
2-3 iPhoneの中身は？
2-4 電子部品形状の変遷
３．半導体の製造工程
3-1 前工程と後工程
3-2 ウエハテスト工程
3-3 裏面研削工程
3-4 ダイシング工程
3-5 テープ貼り合わせ剥離工程
４．半導体パッケージとは？
4-1 半導体パッケージに求められる機能
4-2 PCの高性能化とパッケージの変遷
4-3 携帯電話の小型化多機能化とパッケージの変遷
4-4 半導体パッケージ技術のロードマップ
4-5 パッケージ進化の3つの方向性－高性能化、多機能化、小型化－
５．半導体パッケージの進化
5-1 パッケージ構造のカテゴライズ
5-2 ピン挿入型 DIP,SIP,SOP
5-3 表面実装型 SOP QFJ,SOJ
5-3-1 リードフレーム
5-3-2 ダイボンディング
5-3-3 ワイヤボンディング
5-3-4 モールド封止
5-4 テープ実装型 TAB TCP,COF
5-5 エリアアレイ型 P-BGA FCBGA
5-5-1 パッケージ基板の製造方法
5-5-2 フリップチップ C4バンプ
5-6 小型化パッケージ
5-6-1 QFNの製造方法
5-6-2 WLPの製造方法
６．新しいパッケージ技術
6-1 FOWLP
6-1-1 FOWLPの歴史
6-1-2 FOWLPの製造工程
6-2 SiP
6-2-1 SiPとSoC
6-2-2 様々なSiP方式
6-2-3 TSV
6-2-4 ハイブリッドボンディング
6-3 CoWoSとインターポーザー技術
6-4 チップレット
6-5 部品内蔵基板
７．まとめ
【質疑応答】