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１．半導体封止材の概要
２．半導体封止材用エポキシ樹脂
2-1 主なエポキシ樹脂の種類と特徴
(1)ビスフェノールA型
(2)グリシジルアミン型エポキシ樹脂
(3)トリグリシジルイソシアヌレート型
(4)リン含有型エポキシ樹脂
(5)ジシクロペンタジエン型
(6)酸化型(脂環式)
(7)フェノキシ樹脂
2-2 半導体封止材用エポキシ樹脂の特性比較
(1)クレゾールノボラック型
(2)テトラメチルビフェニル型
(3)ビフェニルアラルキル型
(4)ナフタレン型
３．半導体封止材用硬化剤
3-1 主な硬化剤の種類と特徴
(1)活性水素化合物
ポリアミン、変性ポリアミン、ジシアンジアミド、フェノール系樹脂
(2)酸無水物
メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、
ヘキサヒドロ無水フタル酸
3-2 半導体封止材用硬化剤の特性比較
(1)フェノールノボラック
(2)フェノールアラルキル
(3)ビフェニルアラルキル
(4)ナフトールアラルキル
４．半導体封止材用硬化促進剤
4-1 主な硬化促進剤の種類と特徴
(1)3級アミン類
DBU、HDM
(2)イミダゾール類
2E4MZ、2-PZ、2-MZA、HDI
(3)有機ホスフィン系
トリフェニルホスフィン
4-2 半導体封止材用硬化促進剤の特性
・トリフェニルホスフィン
５．半導体封止材用改質剤
5-1 スチレン系樹脂とインデン系樹脂の改質剤特性比較
5-2 ケマロン－インデン樹脂の改質剤特性
６．フィラーの高充填によるV-0難燃性付与
７．分析法
7-1 エポキシ樹脂の分析
(1)エポキシ当量
(2)塩素濃度
7-2 硬化剤の分析
・水酸基当量
８．硬化物の特性評価と解析法
8-1 熱分析
(1)DSC：硬化開始温度・硬化発熱量・Tg
(2)TMA：線膨張係数・Tg
(3)TG-DTA：加熱重量減少曲線とTd1、Td5、Td10
8-2 動的粘弾性
(1)温度分散E’およびtanδ：Tg、架橋密度、相溶性
8-3 力学特性
(1)曲げ試験：弾性率、破断強度、破断歪
(2)破壊靭性試験：破壊靭性値(K1C)
8-4 電気特性
表面抵抗･体積抵抗、誘電率･誘電正接
９．パワー半導体用途での技術動向
9-1 SiC系パワー半導体モジュール封止材用途
・高耐熱劣化性エポキシ樹脂
9-2 同モジュール絶縁シート用途
・高熱伝導性エポキシ樹脂
10. まとめ
質疑応答