★ 5G、Beyond5Gの基本、高速化の基幹技術を解説！
★ 高速無線通信を構成する材料、設計について詳述！
★ 通信用電子機器の半導体及びパッケージング技術を解説！
★ 5Gに関連する費用対効果等の現実問題にも言及！
★ 今注目のFOWLPについても図を示して解説！
★ 次世代無線高速通信の可能性と課題を徹底分析！
第1章 通信
1. 通信回線
2. 通信信号
3. プロトコル
4. 通信容量
5. 通信の重要性
第2章 高速通信
1. セキュリティー対策
2. 光通信
2.1 開発経緯
2.2 通信方法
2.3 光受発信機
2.4 受発光半導体
（1）発光半導体
（2）受光半導体
2.5 光ファイバ
（1）種類
（2）伝送損失
（3）接続方法
2.6 P-OF通信
3. 無線通信
3.1 高速無線通信
（1）背景
（2）信号の減衰
（3）無線通信の高速化
（4）第5世代無線通信（5G）
（5）Wi-Fi
第3章 無線用通信機器
1. 機能
2. 技術難度
3. 市場規模
4. 電子機器
4.1 受送信部
（1）アンテナ
（2）AiP/AoP
（3）変換部
4.2 情報処理部
4.3 バッテリー
5. 無線送受信システム
第4章 無線通信機器の高速化対策
1. ノイズ対策
1.1 電磁波対策
（1）電磁波遮蔽（EMS; Electro-Magnetic Shield）
（2）電磁波吸収（EMA; Electro-Magnetic Absorption）
（3）電磁波吸収シート
1.2 誤信号対策
（1）SAWフィルターの樹脂封止
2. 誘電対策
2.1 誘電特性
2.2 低誘電化
3. 回路対策
3.1 受送信部
3.2 情報処理部
第5章 半導体の回路短縮
1. FOPKG
1.1 FOWLP
1.2 FOPLP
2. 接続回路の薄層化
2.1 接続回路
（1）回路基板と半導体配線
2.2 薄層接続回路
3. 薄層接続回路の加工技術
3.1 薄層材料
（1）封止材料
（2）回路材料
（3）薄層材料
第6章 半導体の開発経緯
1. 半導体への要求
1.1 軽薄短小化
1.2 高速化
1.3 低コスト化
2. 半導体PKGの進化
2.1 WLP
（1）FIWLP
（2）FOWLP
（3）TSVP
2.2 PLP
（1）CSP型PLP
（2）積層型PLP
2.3 2.X次元型PKG
おわりに